一直以來,我國都面臨著“缺芯少魂”的困難,芯指的是處理器,是一臺電腦的核心,而魂則是操作系統。不過,隨著近年來國家大力發展半導體產業,“缺芯少魂”的情況已經有了一定程度上的改善,作為國家半導體主力的龍芯中科近日宣布,其面向服務器市場研發的32核處理器——龍芯3D5000,初樣驗證成功。
龍芯3D5000由兩塊龍芯3C5000硅片通過Chiplet技術封裝組成。龍芯3C5000于今年6月發布,十六核心設計,主頻為2.0-2.2GHz,配備4MB二級緩存與32MB三級緩存,峰值運算能力為560GFlops@2.2GHz,典型功耗為150W@2.2GHz。
在實測性能方面,官方給出了單路和雙路的SPEC?CPU2006?Base測試結果,在實測中單路得分超過400,雙路得分超過800,在完整的四路配置下,預計SPEC?CPU2006?Base分數可以達到1600分。
從目前的性能來看,3D5000已經可以取代部分英特爾的至強處理器,活躍在一些服務器和軟件部署場景之中。
尤其是從信創服務器部署場景來看,3D5000意義重大,在一些關鍵場所和機要部門,可以完全杜絕非自主產品的使用,帶來更高的安全性能。
與此同時,在硬件性能方面追上英特爾和AMD等國外產品,龍芯也對大量的主流專業軟件進行適配工作,推進軟件生態的發展,比如通過二進制編譯器來翻譯兼容x86生態中的軟件,與國產系統合作,推動系統和軟件的適配等,隨著使用者的增加,相信在不久的將來就構建出屬于自己的自主生態。
